Глобальные новости»LeEco Pro 3 получит тонкий корпус и аккумулятор на 5000 мАч

LeEco Pro 3 получит тонкий корпус и аккумулятор на 5000 мАч

08.09.2016

По информации источника, новое устройство получит не только лишь емкий аккумулятор на 5000 мАч, однако и тонкий корпус: его толщина составит приблизительно всего 7 мм. Кроме того, девайс получит корпус толщиной всего в 7 мм. На прошедшей неделе возникла информация о том, что готовится модель LeEco Pro 3, которая будет оборудована флагманским чипом Snapdragon 821. И вот в данный момент возникла не менее полная информация на этот счет. Поэтому новый смартфон будет предлагать намного лучшие инструменты для выполнения и обработки фотографий, а кроме этого несколько новых функций социальных сетей.

Вполне может быть, что производитель захочет выпустить флагман LeEco Pro 3 с процессором Snapdragon 821 прежде, нежели конкуренты запустят Xiaomi Mi Note 2.

Если слухи достоверны, то LeEco Le Pro 3 будет мощным инструментом на базе Snapdragon 821 для трансляции мультимедийного контента с пристойным временем автономной работы. Камера, которая будет доступна в LeEco Pro 3, будет иметь 16-мп (сзади), спереди отыщется 8-мегапиксельная камера для селфи.

Автор: krasnews.com
  • Голосовать:
  • 0
Нет комментариев
  • Добавьте комментарий первым!
Добавить комментарий
Войти через соцсеть
или